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有机硅电子灌封胶灰色双组份电子密封硅胶导热液态硅凝胶厂家销售

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详细说明

    电子灌封胶用途：

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。



电子灌封胶特点:

1)低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%

2)不受制品厚度限制,可深度固化

3)具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

4)食品级，无毒无味，通过FDA食品级认证

5)高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

 
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